型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

Nargi-Toth說,現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系?!拔覀兣cOEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產(chǎn)品上,因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中,我們從一開始就參與到了設(shè)計師的工作中。”她說道,“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中,設(shè)計師想讓你盡早參與進(jìn)來,這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計,并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個機(jī)械和電氣設(shè)計項(xiàng)目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?!叭ツ晡覀兪召徚艘患以O(shè)計服務(wù)機(jī)構(gòu),所以我們擁有可以在任臺上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的,所以我們在一開始就參與進(jìn)來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價比高,而且上市時間較短”,Turpin說道,“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時間可能會減半,為我們客戶工作的設(shè)計師十分敬業(yè),他知道自己的職責(zé)是什么,他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量?!?br/> “換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對封裝新類型而言??蛻艄镜脑O(shè)計師在使用新封裝的時候會打電話給我們,詢問在設(shè)計中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計。他們會以那個值為基礎(chǔ),然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的,我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異?!吧虡I(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計師,除非他們遇到了問題,而這時候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進(jìn)行修改,這會帶來一定困難,同時也會造成浪費(fèi)?!盢argi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中,我們經(jīng)??吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時完成項(xiàng)目,還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo),所以他們打算繼續(xù)展開合作。

在鑄造中,鑄件經(jīng)常會有砂眼出現(xiàn),這一直是個難題,我們首先來了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼,也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴,稱之為“砂眼“,鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無論是表面的還是內(nèi)部的,都需要進(jìn)行一定的處理。或是修磨,或是焊補(bǔ),甚至是報廢。對于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識別,但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的,這需要用一種“”的設(shè)備來進(jìn)行檢測,也就是我們通常說的X射線無損探傷檢測設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無損探傷檢測設(shè)備針對檢測鑄件砂眼,是非常有效的。首先,它可以通過X射線透射的原理清晰的檢測到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況,把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過程中的異常情況并為及時改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次,設(shè)備的操作也是非常的方便,您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤上,通過計算機(jī)的簡單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來的不良產(chǎn)品的工序,提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無損探傷檢測設(shè)備,在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然,通過X射線無損探傷檢測設(shè)備來發(fā)現(xiàn)問題來改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競爭力的步,您還要對鑄件的生產(chǎn)過程進(jìn)行綜合考慮問題,逐步查找問題根源,并及時改善;不僅僅如此,在尋找根源的過程中,還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等,才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升,將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問題的出現(xiàn),同時與砂眼做斗爭是砂型鑄造工作者的一個永恒課題。

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