型號(hào)XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對(duì)象使用性能,不傷害被檢測對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對(duì)象的情況下,通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況,有助于產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。
顧名思義,無損檢測就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對(duì)其各方面的質(zhì)量進(jìn)行檢測和分析。
我們檢測實(shí)驗(yàn)室擁有的無損檢測技術(shù),和精密、全面的無損檢測設(shè)備,能夠?yàn)槟槍?duì)性的制定一站式無損檢測檢測方案,、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航!
誠信合作,信譽(yù),價(jià)格合理,長期合作,每一位客戶都是我們合作的伙伴,我們會(huì)真誠的對(duì)待我們的每一位客戶,新老客戶一樣看待,我們盡可能讓客戶利益化,讓客戶滿意而歸是我們的追求。

鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即把冶煉好的液態(tài)金屬,用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中,冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后,所得到的具有一定形狀,尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛,已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等,而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢。具體用到,建筑,五金,設(shè)備,工程機(jī)械等大型機(jī)械,機(jī)床,船舶,航空航天,汽車,機(jī)車,電子,計(jì)算機(jī),電器,燈具等行業(yè),很多都是普通老百姓整天接觸,但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比,因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大,內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設(shè)備對(duì)鑄件進(jìn)行檢測很有必要。
運(yùn)用X-ray無損檢測設(shè)備,利用X光鑄件內(nèi)部,射線的強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化,形成缺陷的實(shí)時(shí)圖像,缺陷圖像是直觀的,缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時(shí)X-ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機(jī),檢測速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

在PCBA生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成,往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測,ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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