上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國范圍內(nèi)高價(jià)回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)X-RAY射線檢測機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測機(jī)配件。中介重酬，財(cái)富熱線
DeltaScan模擬結(jié)測試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管，對被測器件的立引腳對進(jìn)行簡單的直流電流測試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負(fù)電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會(huì)減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結(jié)果，從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為推技術(shù)。

日立貼片機(jī)回收(Hitachi貼片機(jī))
日立G5貼片機(jī)、日立F8貼片機(jī)、日立GXH3貼片機(jī)、日立GXH-1S貼片機(jī)、日立GXH-1貼片機(jī)、日立TCM-X300S貼片機(jī)、日立TCM-X210貼片機(jī)、日立TCM-X110貼片機(jī)等;
JUKI貼片機(jī)回收
juki貼片機(jī)：FX-3RA貼片機(jī)、RX-6貼片機(jī)、JX-300LED貼片機(jī)、KE2080貼片機(jī)、KE2070貼片機(jī)、KE3020貼片機(jī)、FX-2貼片機(jī)、JX-200貼片機(jī)、JX-100貼片機(jī)、JX-100LED貼片機(jī)等；
雅馬哈貼片機(jī)回收(Yamaha貼片機(jī))
YSM40貼片機(jī)、YS24系列貼片機(jī)、YS12系列貼片機(jī)、YS100貼片機(jī)、YS88貼片機(jī)、YC8貼片機(jī)、YG200貼片機(jī)、YG100RA/RB貼片機(jī)、YG12貼片機(jī)、YV100系列貼片機(jī)等；
環(huán)球貼片機(jī)回收(Universal貼片機(jī))
環(huán)球高速貼片機(jī)：GX37D貼片機(jī)、GC30S貼片機(jī)、4991D/GC120貼片機(jī)、GC60D貼片機(jī)等；
環(huán)球多功能貼片機(jī)：GX11S貼片機(jī)、GX11D貼片機(jī)、GI14D貼片機(jī)、GSM-II貼片機(jī)等；
三星貼片機(jī)回收(Samsung貼片機(jī))
EXECN貼片機(jī)、SLM100 Series貼片機(jī)、SM482貼片機(jī)、SM481貼片機(jī)、SM471貼片機(jī)、SM451貼片機(jī)、SM411F/SM411貼片機(jī)、SM421S/SM421貼片機(jī)等；
安必昂貼片機(jī)回收(Assembleon貼片機(jī))
AX-501貼片機(jī)、AX-301貼片機(jī)、AX-201貼片機(jī)等；

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn)：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行：從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機(jī)器易操作性：設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計(jì)測功能優(yōu)越。
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