型號(hào)XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測機(jī)配件。中介重酬,財(cái)富熱線
SMT周邊設(shè)備回收
1,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機(jī):DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī);
MPM錫膏印刷機(jī):MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機(jī);
4,代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī);
5,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺(tái)、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測試儀等;

In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異,全球主要ICT自動(dòng)測試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國),Teradyne泰瑞達(dá)(美國)、Check Sum(美國)、AEROFLEX(美國)、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系統(tǒng)(閩臺(tái))、JET(捷智)、TRI(德律)、SRC星河、安碩(ANSO)、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國同類產(chǎn)品加以簡化和小型化,并改成使用氣動(dòng)壓床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的*檢測設(shè)備,并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地,于上世紀(jì)80年代后期,90年代初期,閩臺(tái)開始完全仿制TESCON測試儀,并推出眾多的壓床式ICT,其價(jià)格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場,并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始,國內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測試儀,1993年,中國本土更日本韓國閩臺(tái)及中國香港開發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日,美國泰瑞達(dá)和安捷倫仍是,成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義 在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試,優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具,程序開發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對(duì)每種單板需制作的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量,對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試,對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。

通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn),但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長焊盤設(shè)計(jì),在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對(duì)于PLCC焊點(diǎn),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的,所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

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二:二手半導(dǎo)體led前段固晶機(jī),
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2:平面固晶機(jī)有(asm809-06,asm809il-08,asm892,asm896,asm820,威控,佑光,新益昌等等此些產(chǎn)品實(shí)用led大功率,led貼片發(fā)光二管,紅外線接收頭,smd,ic等等?。。。。。?br/>三:led大功率點(diǎn)膠機(jī),led大功率壓邊機(jī),led大功率脫離機(jī),6寸擴(kuò)晶機(jī),led擴(kuò)晶環(huán)4,6,7,8寸
四:二手led直插分光機(jī),一切機(jī),二切機(jī),自動(dòng)/半自動(dòng)灌膠機(jī),烤箱,等等。
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