型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購?!痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說,“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設(shè)備;第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖,尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下,好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進行。通常情況下,他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù),他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?!?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
“我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時,要遵從一個決策流程:設(shè)備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序?qū)訅?、如何處理?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的?側(cè)重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備,即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?!盢argi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設(shè)備很多年了,但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴充工廠產(chǎn)能時,我們對另一種設(shè)備進行了評估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設(shè)備,之后收集并運行樣機,將樣機的運行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備,在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上,我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn),對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機,我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備,后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商,因為它是符合我們需求的。”

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù):規(guī)格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronX光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統(tǒng)(幾何)放大倍率:1200x輻射安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn))
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管(Open Tube)技術(shù),在放大倍數(shù)方面遠遠超過了采用閉管(Closed Tube)技術(shù)的***檢測儀達到亞微米級,能滿足客戶更高精度需求。
價格:價格可面談(可租可售)
租期不同租價不同

由于鑄件生產(chǎn)工序多,連貫性強,而且每道工序復(fù)雜變量多,稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題,都終造成鑄件缺陷,嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量,為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標(biāo)準(zhǔn),廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測,而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來,這時候可以運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果,通常將鑄件分為三類:合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗收條件,但允許返修,返修后能達到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格,不允許返修或返修后仍達不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品,其所造成的經(jīng)濟損失遠比內(nèi)廢大。為減少外廢,成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進行檢測,盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷,以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像,使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接,可以實現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測,不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn),更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強鑄件質(zhì)量的檢測,從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量,這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
自主研發(fā)制造的X射線無損探傷檢測設(shè)備,檢測速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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