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元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（也叫“自動(dòng)插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個(gè)時(shí)期：個(gè)時(shí)期我把它稱之為美好舊時(shí)光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個(gè)階段不是“有了設(shè)備，客戶就會(huì)送上門來”，而是“有了項(xiàng)目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項(xiàng)目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個(gè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因?yàn)橐坏┛蛻粽疑祥T來，即使設(shè)備的交付時(shí)間只有4~6周，但是一個(gè)全面的評(píng)估流程要花上更多時(shí)間。資本支出就是以流程的自動(dòng)化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對(duì)其進(jìn)行分析、開展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會(huì)愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確?？梢圆榭纯蛻舻墓こ探M，知道客戶的方向是什么，比如下一個(gè)要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個(gè)行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn)，但這種好事并不常有。”

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計(jì)不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺(tái)壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項(xiàng)發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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