回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。
全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國(guó))、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國(guó))、SAMSUNG三星(韓國(guó))、EVEST元利盛(中國(guó)閩臺(tái))、 環(huán)球UNIVERSAL(美國(guó))、等。

貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度??斓臅r(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無(wú)法完成,因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)昂貴,機(jī)型約在US$50萬(wàn),是拱架型的三倍以上。

自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō),Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō),共平面性問(wèn)題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的,因?yàn)榧闪思す庖曈X(jué)系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置,自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是專門為了編程而設(shè)計(jì)的,不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過(guò)程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會(huì)考慮采用編程的不同方式,他們會(huì)問(wèn):“采用何種編程方式對(duì)我來(lái)說(shuō)是適合的呢?”沒(méi)有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有:所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問(wèn)題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來(lái)沖擊。
對(duì)生產(chǎn)效率帶來(lái)的沖擊
ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率,這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要,要增加額外的時(shí)間。舉例來(lái)說(shuō),如果為了檢查制造過(guò)程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試,這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來(lái)對(duì)該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺(tái)非常昂貴的單口編程器。同樣,對(duì)于需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來(lái)說(shuō),所需要的總的測(cè)試時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng),這令人。因此,當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測(cè)試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候,ATE編程方式是性價(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長(zhǎng)的編程時(shí)間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說(shuō)具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候,僅對(duì)目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行,一般來(lái)說(shuō)是在設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試的時(shí)候。然而,除非超過(guò)了ATE的能力,功能測(cè)試的能力是足夠的,對(duì)于高密度器件來(lái)說(shuō)性能價(jià)格比編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來(lái)說(shuō):ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口,每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識(shí)。與此形成對(duì)照的是,ATE或者說(shuō)功能測(cè)試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來(lái)完成這些編程工作。
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